Sepax反相硅胶填料
Sepax C18硅胶填料是一种多孔、高纯硅胶基质填料，粒径分布窄，机械强度高，因而可获得高分离度的优质峰形。Sepax C18硅胶填料ODS系列化学键合填料主要包括两种类型，ODS-GP和ODS-HP。ODS-GP适合分离高
活化偶联介质Thiopropyl Sepharose 6B
包装：15g；目标配体：-SH；颗粒大小（微米）：45-165；每毫升结合量：18-31微摩尔活化硫基；pH稳定性工作[清洗]：2-13[1-13]
磁性微球
知益科技自主研发创新的磁性微球（磁珠）制备技术，能有效地控制微球的粒径大小和磁含量。知益科技能提供一系列聚合物磁珠和二氧化硅磁珠，经过特殊的表面修饰后磁珠表面带有羟基、羧基和氨基等丰富的活性基团。